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神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,全球支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,焦开I基高效能运算(HPC) 、础设并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,栈创确保最佳性能与高扩展性 ,新加支持灵活的模化GPU即服务(GPUaaS)资源池   ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,部署AI软件生态与AI Pod管理平台 ,神雲施全速规支持多种工作负载,科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性,以及先进液冷技术如何突破散热限制,高峰